2021年IC封装概念股名单全梳理

　　南方财富网早盘讯息提示，4月7日IC封装概念报跌，苏州固锝（9.67，-0.37，-3.685%）领跌，南大光电(-2.648%)、长电科技(-1.632%)、上海新阳(-1.526%)、飞凯材料(-1.361%)等跟跌。那么，IC封装概念股有哪些?

　　 1、光华科技：近年来，随着电子整机产品向多功能化、小型化、轻量化的发展，多层板、挠性印制电路板FPC、刚挠结合板、HDI/BUM基板、IC封装基板等品种已成为高需求量的产品。

　　 2、兴森科技：兴森科技为客户提供从设计到交付的一站式硬件外包设计服务，涉及IC封装设计、原理图和FPGA设计、PCB设计、库平台建设、信号与电源完整性设计、射频微波电路设计、EMC设计与整改、测试与验证以及结构和散热设计等硬件研发各个技术节点。

　　 3、通富微电：主营芯片封装测试，公司为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力。

　　 4、飞凯材料：据披露，长兴昆电长期致力于开发中高端器件及IC封装所需的材料，主要专业生产应用于半导体器件、集成电路等封装所需的环氧塑封料，可提供标准型、低应力型和高导热型等系列产品，为业界主要供货商之一。

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