3月17日盘后回顾：苏州固锝触及涨停，领涨IC封装概念

　　3月17日盘后回顾，IC封装概念报涨，苏州固锝（9.953%）领涨， 兴森科技（4.872%）、飞凯材料（4.021%）、通富微电（1.685%）、长电科技（1.131%）等个股纷纷跟涨。相关IC封装概念股有：

　　兴森科技：2016年3月21日公司在互动表示，公司除在原有业务上继续深耕细作外，同时还布局了军品业务和集成电路业务。公司集成电路业务主要包括IC载板制造在内的IC封装解决方案以及半导体测试板整体解决方案，2015年11月30日，公司取得美国纳斯达克上市公司XcerraCorporation半导体测试板相关资产及业务，主要客户均为一流半导体公司。

　　飞凯材料：据披露，长兴昆电长期致力于开发中高端器件及IC封装所需的材料，主要专业生产应用于半导体器件、集成电路等封装所需的环氧塑封料，可提供标准型、低应力型和高导热型等系列产品，为业界主要供货商之一。

　　通富微电：公司为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，主要封装产品包括DIP/SIP系列，SOP/SOL/TSSOP系列，QFP/LQFP系列，CP系列，MCM系列等，已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM，MEMS量化生产封装测试厂家，技术实力，生产规模，经济效益均居于领先地位。

　　长电科技：公司在IC封装领域与国际封测主流技术同步发展。

　　数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。