设研发债什么时候上市 设研发债首日上市会破发吗？

　　设研院将于明天正式发行可转债，债券简称为设研转债，申购代码为370732，申购简称为设研发债，原股东配售认购简称为设研配债。

　　网上投资者申购可转债中签后，应根据中签结果履行资金交收义务，确保其资金账户在2021年11月15日（T+2日）日终有足额的认购资金，可以认购中签后的1手或1手整数倍的可转债，投资者款项划付需遵守投资者所在证券公司的相关规定。

　　本次可转债发行原股东优先配售日与网上申购日同为2021年11月11日（T日），申购时间为T日9：15-11：30，13：00-15：00。那么，设研发债什么时候上市呢？据了解，设研发债大概率会在12月上旬上市，破发的可能性极低。