A股申购|上海合晶后天开启申购，计算机、通信和其他电子设备制造业企业

　　上海合晶后天新股申购，以下为新股介绍：

　　上海合晶（688584）申购指南

　　申购代码：787584

　　申购上限：1.05万股

　　上限资金：10.5万元

　　申购日期：2024年1月30日

　　发行数量：6620.6万股

　　网上发行：1059.25万股

　　中签号公告日：2024年2月1日

　　中签缴款日：2024年2月1日

　　该新股属于计算机、通信和其他电子设备制造业。

　　该新股将于科创板上市。

　　本次新股的主承销商为中信证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式进行，发行前其每股净资产为4.47元。

　　公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。

　　公司在2023年第三季度的财务报告中，资产总额约37.55亿元，净资产约27.51亿元，营业收入约10.73亿元，净利润约2.14亿元，资本公积约12.87亿元，未分配利润约8.5亿元。

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