后天科创板上海合晶申购，顶格申购需配市值10.5万元

　　后天，A股市场新股——上海合晶发行和申购，中签缴款日期为2月1日16:00之前。

　　据交易所公告，上海合晶2024年1月30日申购，申购代码：787584，申购数量上限1.05万股，网上顶格申购需配市值10.5万元。

　　上海合晶将于科创板上市。

　　该新股主要承销商为中信证券股份有限公司，其承销方式是余额包销，发行前每股净资产为4.47元。

　　公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。

　　公司在2023年第三季度的业绩中，资产总额达37.55亿元，净资产27.51亿元，营业收入10.73亿元。

　　募集的资金将投入于公司的低阻单晶成长及优质外延研发项目、补充流动资金及偿还借款、优质外延片研发及产业化项目等，预计投资的金额分别为77500万元、60000万元、18856.26万元。

　　数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。