后天新股提示：上海合晶申购，10.5万市值可打满

　　后天可申购上海合晶。

　　上海合晶（688584）申购时间为2024年1月30日，其中，网上申购时间为9:30-11:30，13:00-15:00。中签缴款日为2024年2月1日。

　　本次新股的主承销商为中信证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式进行，发行前其每股净资产为4.47元。

　　公司从事半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。

　　该公司2023年第三季度财报显示，上海合晶2023年第三季度总资产37.55亿元，净资产27.51亿元，营业收入10.73亿元。

　　募集的资金预计用于低阻单晶成长及优质外延研发项目、补充流动资金及偿还借款、优质外延片研发及产业化项目等，预计投资的金额分别为77500万元、60000万元、18856.26万元。

　　本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。