科创板上海合晶后天迎来申购

　　根据发行安排，上海合晶即将发行。

　　上海合晶（股票代码：688584，申购代码：787584）网上申购日期1月30日，发行6620.6万股，其中网上发行1059.25万股，申购上限1.05万股，网上顶格申购需配市值10.5万元。公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业。该公司2023年第三季度财报显示，上海合晶2023年第三季度总资产37.55亿元，净资产27.51亿元，营业收入10.73亿元。

　　上海合晶计划于科创板上市。

　　本次发行的主要承销商为中信证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式，发行前的每股净资产为4.47元。

　　本次募集资金将用于低阻单晶成长及优质外延研发项目、补充流动资金及偿还借款、优质外延片研发及产业化项目，项目投资金额分别为77500万元、60000万元、18856.26万元。

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