6月1日半导体封装概念报涨，沪硅产业涨近10%

　　6月1日收盘数据显示，半导体封装概念报涨，沪硅产业（27.35，2.42，9.707%）领涨，上海新阳(43.42，2.48，6.058%)、芯朋微(84.35，3.07，3.777%)、歌尔股份(40.29，1.34，3.44%)等跟涨。

　　相关半导体封装概念股有：

　　1、沪硅产业：而MEMS传感器企业采购硅片的模式具有小批量、多批次、产品种类多等特点，与部分半导体硅片龙头企业的生产及商业模式存在一定差异。

　　2、上海新阳：根据SEMI提供的数据，2019年全球半导体材料行业市场数据规模约为521.4亿美元，同比下降1.12%，远低于半导体产业整体的下降幅度。

　　3、芯朋微：公司建立了科技创新和知识产权管理的规范体系，在电路设计、半导体器件及工艺设计、可靠性设计、器件模型提取等方面积累了众多核心技术，拥有60余项国际、国内发明专利，2012年取得“江苏省知识产权管理规范化示范单位”荣誉称号。

　　4、歌尔股份：该生产线建成后主要用于生产传感器、智能传感器及SiP系统级封装模组等产品。

　　5、飞凯材料：截止2019年03月31日上海半导体装备材料产业投资管理有限公司-上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业持股比例为7.0%。

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