2021年半导体封装测试概念龙头股汇总

　　精选个股：不仅要看“势”，更要重“质”，注意个股形态和量价配合情况。2021年半导体封装测试龙头股有：

　　长电科技：高端产品圆片级封装WL-CSP年出货量18亿颗，同比增长28.5%，8-12英寸BUMP年出货量69万片次，同比增长60%；特色产品MIS封装量产客户已增加到17家，封装种类增加到29个，全年封装出货量近5亿颗，年材料出货量近30万条，公司基板类高端集成电路封测的生产技术能力及规模在行业中处于领先地位。

　　半导体封装测试概念其他的还有： 新朋股份、华润微、扬杰科技、赛腾股份、上海新阳、太极实业、韦尔股份、深科技等。

　　本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。