封装基板概念股有哪些 封装基板概念上市公司龙头一览

　　周二收盘讯息显示，4月13日封装基板概念报跌，深南电路（79.1，-9.837%）领跌，中英科技、正业科技、丹邦科技、光华科技等跟跌。那么，封装基板概念股有哪些?

　　 兴森科技：兴森研究院致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广，孵化了刚挠结合板、高端光模块PCB、HDI板、高频高速板、金属基板，以及半导体测试板、封装基板等多种高端新产品项目并提供了产业化技术支持，形成了新产品规模化制造能力。

　　 丹邦科技：公司专注于微电子柔性互连与封装业务，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的较为完整产业链，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。

　　本文相关数据仅供参考， 不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断，自行决定证券投资并承担相应风险。股市有风险，投资需谨慎。