周五要闻：半导体材料概念股报跌，中晶科技跌5.5%

　　 南方财富网午后要闻，4月9日半导体材料概念报跌，中晶科技（80.81，-4.68，-5.474%）领跌，帝科股份(51.83，-2.38，-4.39%)、立昂微(82.33，-3.59，-4.178%)、康强电子(10.27，-0.43，-4.019%)、京运通(7.77，-0.32，-3.956%)等跟跌。

　　相关半导体材料概念股分析：

　　中晶科技：发行人是国家高新技术企业、全国半导体设备和材料标准化技术委员会成员单位，是中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会会员单位，在半导体硅材料制造领域拥有多项核心技术和专利。

　　帝科股份：在显示/照明与半导体领域，帝科DKEM积极布局高可靠性封装材料，服务于国家“一屏一芯”战略。

　　立昂微：“立昂”)是2002年3月在杭州经济技术开发区注册成立的专注于集成电路用半导体材料和半导体功率芯片设计、开发、制造、销售的高新技术企业。

　　康强电子：公司投资康强电子键合铜丝产业化，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。

　　数据仅供参考，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。