封装基板概念股2021年名单一览

　　封装基板概念股2021年名单一览

　　上海新阳：2020年ROE为7.31%，净利2.74亿、同比增长30.44%。

　　*ST丹邦：2020年ROE为-60.99%，净利-8.11亿、同比增长-4778.68%，截至2021年09月05日市值为17.2亿。深圳丹邦科技股份有限公司是一家专注于FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售的企业.公司重点发展高技术含量、高附加值的COF柔性封装基板及COF产品.公司不依赖于进口封装基材，而通过自产封装基材批量制造COF柔性封装基板的厂商。

　　深南电路：2020年ROE为23.86%，净利14.3亿、同比增长16.01%，截至2021年09月05日市值为442.15亿。无锡新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园F区服务楼东楼，经营范围微电子元器件、光电技术设备、电子装联、半导体封装基板、印刷电路板、模块模组封装产品、通讯科技产品、通信设备的研发、设计、制造、销售；电子信息材料、先进复合材料的研发、制造、销售；技术开发、技术服务、技术咨询、技术转让；自有机械和设备的租赁服务(不含融资性租赁)；自营和代理各类商品和技术的进出口(国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外)。

　　兴森科技：2020年ROE为17.29%，净利5.22亿、同比增长78.66%。兴森研究院致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广，孵化了刚挠结合板、高端光模块PCB、HDI板、高频高速板、金属基板，以及半导体测试板、封装基板等多种高端新产品项目并提供了产业化技术支持，形成了新产品规模化制造能力。

　　正业科技：2020年ROE为-40.15%，截至2021年09月05日市值为47.77亿。

　　中英科技：2020年ROE为17.46%，净利5778万、同比增长21.12%。在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

　　光华科技：2020年ROE为2.85%，净利3613万、同比增长167.56%，截至2021年09月05日市值为88.96亿。

　　数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。