半导体封测上市公司龙头股，半导体封测上市公司有哪些？

　　半导体封测上市公司龙头股有哪些？

　　长电科技：半导体封测龙头股，在毛利润方面，从2017年到2020年，分别为27.94亿元、27.26亿元、26.31亿元、40.9亿元。

　　公司在中国和新加坡有两大研发中心，拥有“高密度集成电路封测国家工程实验室”、“博士后科研工作站”、“国家级企业技术中心”等研发平台；同时拥有经验丰富的研发团队。

　　晶方科技：半导体封测龙头股，在毛利润方面，从2017年到2020年，分别为2.34亿元、1.58亿元、2.19亿元、5.48亿元。

　　晶方科技的使命是创新和发展半导体的互连和成像技术，为的客户、合作伙伴、员工和股东创造价值。

　　通富微电：半导体封测龙头股，在毛利润方面，从2017年到2020年，分别为9.43亿元、11.49亿元、11.3亿元、16.66亿元。

　　公司不仅获得了FCBGA等高端封装技术和大规模量产能力，使得公司能够提供品种最为完整的倒装芯片封测服务，同时，使得公司更有能力支持国产CPU、GPU、网关服务器、基站处理器、FPGA(现场可编程门阵列)等产品的研发和量产，提前完成了在国产CPU产业链方面的布局。

　　半导体封测上市公司其他的还有： 太极实业、联得装备、深科技等。

　　数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。