神工股份：半导体硅片龙头股。截至下午三点收盘，神工股份跌2.17%，股价报70.430元，成交828.32万股，成交金额5.92亿元，换手率4.86%，最新A股总市值达119.95亿元，A股流通市值119.95亿元。
近7个交易日，神工股份上涨10.75%，最高价为59.82元，总市值上涨了12.89亿元，上涨了10.75%。
沪硅产业：半导体硅片龙头股。截至发稿，沪硅产业（688126）跌0.46%，报21.710元，成交额6.58亿元，换手率1.1%，振幅跌0.46%。
在近7个交易日中，沪硅产业有3天上涨，期间整体上涨4.65%，最高价为22.45元，最低价为20元。和7个交易日前相比，沪硅产业的市值上涨了32.27亿元。
TCL中环：半导体硅片龙头股。12月26日TCL中环收报于8.810元，涨3.04%。当日开盘报8.9元，最高价为9.07元，最低达8.76元，换手率4.31%。
回顾近7个交易日，TCL中环有5天上涨。期间整体上涨4.99%，最高价为8.21元，最低价为9.07元，总成交量5.48亿手。
立昂微：半导体硅片龙头股。12月26日收盘消息，立昂微5日内股价上涨9.45%，今年来涨幅上涨32.76%，最新报36.840元，跌1.26%，市盈率为-94.46。
近7个交易日，立昂微上涨5.46%，最高价为33.95元，总市值上涨了13.49亿元，2025年来上涨32.76%。
半导体硅片上市公司其他的还有：晶升股份、众合科技、扬杰科技、民德电子、捷捷微电、劲拓股份、三超新材、上海新阳等。
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