据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体硅片概念龙头有：
神工股份688233：
龙头股，神工股份2024年报显示，公司的毛利率33.69%，净利率15.44%，总营业收入3.03亿，同比增长124.19%；扣非净利润3834.34万，同比增长153.59%。
公司产品目前主要向集成电路刻蚀用硅电极制造商销售，经机械加工制成集成电路刻蚀用硅电极，集成电路刻蚀用硅电极是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。
近7个交易日，神工股份上涨10.75%，最高价为59.82元，总市值上涨了12.89亿元，上涨了10.75%。
TCL中环002129：
龙头股，2024年，TCL中环公司实现净利润-98.18亿，同比增长率为-387.42%。
在近7个交易日中，TCL中环有5天上涨，期间整体上涨4.99%，最高价为9.07元，最低价为8.21元。和7个交易日前相比，TCL中环的市值上涨了17.79亿元。
中晶科技003026：
龙头股，公司2024年实现营业收入4.23亿元，同比增长21.25%；归属母公司净利润2277.22万元，同比增长166.85%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为1953.91万元，同比增长152.73%。
中晶科技近7个交易日，期间整体上涨3.74%，最高价为28.87元，最低价为31.55元，总成交量1394.03万手。2025年来下跌-4.86%。
立昂微605358：
龙头股，2024年报显示，公司的营业收入30.92亿元，同比增长14.97%，近3年复合增长3.01%。
近7日立昂微股价上涨5.46%，2025年股价上涨32.76%，最高价为37.99元，市值为247.34亿元。
众合科技：12月26日盘后最新消息，收盘报：8.900元，成交金额：3.32亿元，主力资金净流入：1257.2万元，占比3.78%。换手率5.59%。公司城轨业务及半导体材料业务在手订单较为充足。
兴森科技：12月26日，兴森科技(002436)15点涨2.96%，报21.550元，5日内股价上涨10.9%，成交额27.68亿元，换手率8.54%。公司与国家集成电路产业投资基金股份有限公司、科学城（广州）投资集团共同投资设立合资公司广州兴科半导体有限公司（公司持股41%），目前正处于建设过程之中。
宇晶股份：12月26日宇晶股份（002943）开盘报35.87元，截至15时，该股报36.590元涨1.95%，成交2.29亿元，换手率4.76%。2024年8月22日回复称，公司目前应用于8英寸碳化硅衬底切割与抛光设备已经在市场销售；公司积极跟进第三代半导体硅片大尺寸化发展趋势，应用于12英寸的切割与抛光设备正在开发中。
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