中晶科技：
半导体硅片龙头股。在每股收益方面，公司从2021年到2024年，分别为1.32元、0.19元、-0.34元、0.18元。
分立器件用单晶硅片头部企业，布局大尺寸硅片。
回顾近7个交易日，中晶科技有4天上涨。期间整体上涨3.74%，最高价为28.87元，最低价为31.55元，总成交量1394.03万手。
TCL中环：
半导体硅片龙头股。2025年第三季度季报显示，公司实现总营收81.74亿，同比增长28.34%，净利润为-15.34亿，毛利润为-3.32亿。
在近7个交易日中，TCL中环有5天上涨，期间整体上涨4.99%，最高价为9.07元，最低价为8.21元。和7个交易日前相比，TCL中环的市值上涨了17.79亿元。
沪硅产业：
半导体硅片龙头股。根据公司年度数据显示，2024年，沪硅产业实现营业总收入33.88亿，同比增长6.18%，近5年复合年增长率16.94%；净利润-9.71亿。
沪硅产业近7个交易日，期间整体上涨4.65%，最高价为20元，最低价为22.45元，总成交量2.06亿手。2025年来上涨13.31%。
立昂微：
半导体硅片龙头股。公司2025年第三季度季报显示，2025年第三季度实现总营收9.74亿，同比增长19.09%；净利润为1906.47万，同比增长52.34%。
近7个交易日，立昂微上涨5.46%，最高价为33.95元，总市值上涨了13.49亿元，上涨了5.46%。
神工股份：
半导体硅片龙头股。神工股份财务数据显示：2024年实现营业总收入3.03亿，同比增长124.19%。近五年复合增长率（CAGR）为12.04%。利润：实现净利润4115.07万。近五年净利润CAGR为-19.96%。盈利能力：毛利率为33.69%，近五年CAGR-15.23%。
在近7个交易日中，神工股份有4天上涨，期间整体上涨10.75%，最高价为75.4元，最低价为59.82元。和7个交易日前相比，神工股份的市值上涨了12.89亿元。
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