3只半导体芯片行业概念股票龙头,关注收藏(2025/12/26)

南方财富网 2025-12-27 18:40

富瀚微

半导体芯片龙头,公司在应收账款周转天数方面,从2021年到2024年,分别为57.61天、58.83天、70.46天、91.61天。

我们研发生产的芯片目前主要应用于车载的三个方面:视频采集端,如DMS、ADAS智能检测、智能座舱、倒车后视、360环视、流媒体后视镜等等;后端芯片应用于视频存储方面,如行车记录仪等;还有应用于车载视频链路传输方面。

12月26日收盘消息,富瀚微5日内股价上涨1.43%,截至下午3点收盘,该股报45.400元,跌1.54%,总市值为105.56亿元。

兆易创新:

半导体芯片龙头,在应收账款周转天数方面,从2021年到2024年,分别为9.6天、9.38天、8.01天、7.98天。

12月26日,兆易创新开盘报221元,截至15点收盘,该股涨2.24%,报价为226.970元,当日最高价为230元。换手率4.44%,市盈率为136.73,7日内股价上涨10.92%。

闻泰科技:

半导体芯片龙头,在应收账款周转天数方面,闻泰科技从2021年到2024年,分别为53.65天、54.45天、51.11天、49.52天。

闻泰科技消息,12月26日该股开盘报37.95元,截至收盘,股价报37.890元跌0.37%,成交量2716.5万手,换手率2.18%,总市值为471.6亿元。

半导体芯片概念股名单一览

盈新发展:

2025年10月21日公告,公司与长兴咨询、张治强签署《股权收购意向协议》,拟以支付现金方式收购长兴咨询、张治强合计持有的长兴半导体81.8091%股权。长兴半导体是一家专注于存储器芯片封装测试和存储模组制造的高新技术企业,构筑了研发封装测试一体化的经营模式,拥有晶圆测试和修复技术,具备8层叠Die封装工艺以及BGA、SiP、CSP等封装技术,同时该公司可生产消费级NANDFLASH模组和DRAM内存模组。

华西股份:

华西股份持有GTI8.98%的股份。GTI,是由美国硅谷资深人工智能科学家及半导体芯片行业专家团队创立,成员来自AMD等业内知名公司,专注开发低功耗、高性能人工智能处理器的芯片。

海特高新:

主营航空装备与技术服务,参股公司华芯科技主营磷化铟、坤化镓等化合物半导体芯片。

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