晶方科技（603005）：
半导体先进封装龙头。从近三年营收复合增长来看，公司近三年营收复合增长为1.07%，过去三年营收最低为2023年的9.13亿元，最高为2024年的11.3亿元。
公司经营主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。
晶方科技在近30日股价下跌0.39%，最高价为28.65元，最低价为28.02元。当前市值为183.06亿元，2025年股价下跌-0.64%。
强力新材（300429）：
半导体先进封装龙头。从近三年扣非净利润复合增长来看，公司近三年扣非净利润复合增长为37.02%，过去三年扣非净利润最低为2024年的-1.99亿元，最高为2023年的-6686.35万元。
回顾近30个交易日，强力新材股价上涨9.8%，最高价为14.82元，当前市值为77.71亿元。
华润微（688396）：
半导体先进封装龙头。从华润微近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为0.29%，过去三年营收最低为2023年的99.01亿元，最高为2024年的101.19亿元。
回顾近30个交易日，华润微股价上涨9.81%，总市值下跌了9.82亿，当前市值为729.08亿元。2025年股价上涨14.08%。
环旭电子（601231）：
半导体先进封装龙头。从近五年净利润复合增长来看，近五年净利润复合增长为-1.27%，过去五年净利润最低为2024年的16.52亿元，最高为2022年的30.6亿元。
回顾近30个交易日，环旭电子上涨26.27%，最高价为31.24元，总成交量9.25亿手。
汇成股份（688403）：
半导体先进封装龙头。从近五年营收复合增长来看，汇成股份近五年营收复合增长为24.79%，过去五年营收最低为2020年的6.19亿元，最高为2024年的15.01亿元。
回顾近30个交易日，汇成股份股价上涨9.78%，最高价为18.38元，当前市值为143.88亿元。
甬矽电子（688362）：
半导体先进封装龙头。从近三年营收复合增长来看，甬矽电子近三年营收复合增长为28.76%，过去三年营收最低为2022年的21.77亿元，最高为2024年的36.09亿元。
近30日股价上涨3.33%，2025年股价下跌-2.06%。
蓝箭电子（301348）：
半导体先进封装龙头。从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为-60.32%，过去三年扣非净利润最低为2024年的1089.23万元，最高为2022年的6916.84万元。
近30日股价下跌6.5%，2025年股价下跌-24.25%。
半导体先进封装概念股其他的还有：
博威合金（601137）：
12月25日收盘消息，博威合金5日内股价上涨7.98%，今年来涨幅上涨6.41%，最新报21.690元，成交额3.94亿元。
生益科技（600183）：
12月25日收盘消息，生益科技（600183）股价报70.680元/股，跌2.64%。7日内股价上涨12.97%，今年来涨幅上涨65.97%，成交总金额37.11亿元，成交量5261.59万手。
华正新材（603186）：
12月25日收盘消息，华正新材开盘报价47.16元，收盘于45.760元，成交额3.96亿元。
盛剑科技（603324）：
12月25日消息，盛剑科技（603324）收盘涨2.6%，报26.110元/股，成交量755.01万手，换手率5.11%，振幅涨2.71%。
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