在2025年A股市场中半导体先进封装上市公司龙头会是哪些呢？以下是南方财富网小编整理的：
颀中科技：半导体先进封装龙头股。12月25日股市消息，颀中科技（688352）收盘报12.870元/股，跌0.54%。公司股价冲高至12.91元，最低达12.72元，换手率2%。
华润微：半导体先进封装龙头股。12月25日，华润微(688396)开盘报55.78元，截至15时，该股跌2.35%，报54.920元，3日内股价下跌0.11%，总市值为729.08亿元。
方邦股份：半导体先进封装龙头股。2025年12月25日，近3日方邦股份股价上涨0.49%，现报70.850元，总市值为58.36亿元，换手率2.43%。
华天科技：半导体先进封装龙头股。12月25日，华天科技(002185)今日开盘报11.13元，收盘价为11.120元，跌0.09%，日换手率为1.26%，成交额为4.56亿元，近5日该股累计上涨3.87%。
公司针对不同的客户需要开发出了不同的指纹识别封装工艺，为FPC和汇顶开发的TSV+SiP指纹识别封装产品成功应用于华为Mate9pro和P10以及荣耀系列手机。
半导体先进封装上市公司其他的还有：
博威合金：回顾近5个交易日，博威合金有3天上涨。期间整体上涨7.98%，最高价为22.33元，最低价为19.89元，总成交量1.11亿手。
生益科技：回顾近5个交易日，生益科技有2天上涨。期间整体上涨13.41%，最高价为73元，最低价为61.15元，总成交量2.04亿手。
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