盘点半导体封装股票龙头，这些龙头公司收好啦！（2025/12/23）

据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装股票龙头股有：

康强电子：龙头股，康强电子消息，12月23日该股开盘报16.49元，截至收盘，股价报16.520元跌0.06%，成交量1027.2万手，换手率2.74%，总市值为62亿元。

2025年第三季度，康强电子公司净利润3693.08万，同比上年增长率为14.35%。

晶方科技：龙头股，12月23日消息，今日晶方科技(603005)15点报价27.720元，跌0.4%，盘中最高价为27.93元，7日内股价上涨1.84%，市值为180.78亿元，换手率1.86%。

晶方科技2025年第三季度季报显示，公司实现净利润1.09亿，同比上年增长率为46.37%。

华天科技：龙头股，截至15点，华天科技涨0.27%，股价报10.940元，成交5032.96万股，成交金额5.52亿元，换手率1.54%，最新A股总市值达356.52亿元，A股流通市值356.44亿元。

2025年第三季度季报显示，公司净利润3.16亿，同比上年增长率为135.4%。

长电科技：龙头股，12月23日消息，长电科技截至15点收盘，该股跌0.43%，报36.630元；5日内股价上涨3.41%，市值为655.46亿元。

2025年第三季度季报显示，长电科技实现净利润4.83亿元，同比上年增长率为5.66%。

歌尔股份：近3日歌尔股份股价上涨0.68%，总市值下跌了51.41亿元，当前市值为987.46亿元。2025年股价上涨7.32%。歌尔声学已经掌握MEMS芯片设计、MEMS半导体封装等多项核心技术，物联网产业链可以细分为标识、感知、处理和信息传送四个环节，每个环节的关键技术分别为RFID、传感器、智能芯片和电信运营商的无线传输网络。而其中最有技术壁垒的是传感器（又叫传感网），这个MEMS传感器才是真正智能化的核心。

新朋股份：回顾近3个交易日，新朋股份期间整体上涨0.9%，最高价为6.45元，总市值上涨了4630.62万元。2025年股价上涨8.1%。2019年年报披露，2019年12月，投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3，039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

雅克科技：雅克科技（002409）3日内股价1天上涨，上涨3.24%，最新报74.08元，2025年来上涨21.41%。公司电子材料业务产品种类丰富，主要包括半导体前驱体材料、光刻胶及配套试剂、电子特气、硅微粉和半导体材料输送系统（LDS）等；公司的半导体前驱体材料的技术指标达到了世界主要客户的工艺要求，光刻胶产品在电子材料业务领域，包括半导体前驱体材料、半导体光刻胶、显示面板类光刻胶、半导体封装填充和热界面等材料产品线均有正在研发或中试项目。

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