据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体先进封装上市龙头企业有：
飞凯材料：半导体先进封装龙头，12月23日消息，飞凯材料资金净流出2059.43万元，超大单净流入296.74万元，换手率6.04%，成交金额7.94亿元。
12月23日收盘消息，飞凯材料最新报价23.280元，3日内股价上涨3.26%，市盈率为49.53。
为丰富公司半导体材料产品线拟在苏州太仓港设立子公司苏州凯芯半导体材料有限公司，持股比例为100%。
气派科技：半导体先进封装龙头，12月23日消息，气派科技主力资金净流出127.9万元，超大单资金净流出3.29万元，散户资金净流入194.07万元。
北京时间12月19日，气派科技开盘报价21.63元，收盘于21.900元，相比上一个交易日的收盘涨2.26%报21.28元。当日最高价22.02元，最低达21.45元，成交量96.94万手，总市值23.41亿元。
汇成股份：半导体先进封装龙头，12月23日消息，汇成股份主力净流出1.15亿元，超大单净流出1.2亿元，散户净流入7759.03万元。
12月23日收盘消息，汇成股份收盘于17.220元，跌1.35%。今年来涨幅上涨47.97%，总市值为147.74亿元。
半导体先进封装概念股其他的还有：
同兴达：12月23日收盘消息，同兴达002845收盘跌0.36%，报13.790。市值45.17亿元。公司拟投资的“芯片金凸块全流程封装测试项目”属于先进封装测试领域。
上海新阳：15时收盘上海新阳(300236)报68.240元，今日开盘报67元，涨2.77%，当日最高价为70.35元，换手率10.41%，成交额19.81亿元，7日内股价上涨14.29%。公司的产品属于重点鼓励发展的领域，芯片铜互连电镀液、添加剂以及清洗液产品是国内高端芯片制造和晶圆级先进封装必需的核心材料，列入国家科技重大专项，持续受到国家资金及有关的支持。
光力科技：截至12月23日15点收盘，光力科技报16.330元，涨0.18%，换手率2.79%，成交量690.34万手，市值为57.62亿元。公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。
盛剑科技：12月23日，盛剑科技开盘报24.59元，截至15时，该股涨7.72%，报价为26.500元，当日最高价为27.06元。换手率9.5%，市盈率为32.32，7日内股价上涨10.57%。公司2024年半年报：在技术合作方面，与长濑化成株式会社在半导体先进封装RDL光刻胶剥离液达成进一步合作。
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