据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体先进封装龙头股票：
长电科技：半导体先进封装龙头股，12月23日消息，截至13时59分长电科技跌0.22%，报36.830元，换手率1.13%，成交量2017.92万手，成交额7.42亿元。
长电科技2025年第三季度，公司总营收100.64亿，同比增长6.03%；净利润4.83亿，同比增长5.66%。
为阿里平头哥AI芯片独家提供SiP封装，月产能超500万颗；承担平头哥超70%RISC-V芯片封测订单，提供高密度异构集成方案。
华润微：半导体先进封装龙头股，12月23日盘中消息，华润微688396盘中跌0.61%，报55.280。市值733.86亿元。
公司2025年第三季度季报显示，2025年第三季度实现营业总收入28.51亿，同比增长5.14%；实现归母净利润1.87亿，同比增长-14.73%；每股收益为0.14元。
通富微电：半导体先进封装龙头股，
通富微电2025年第三季度季报显示，公司实现营收70.78亿，同比增长17.94%；净利润4.48亿，同比增长95.08%；每股收益为0.3元。
半导体先进封装股票其他的还有：
博威合金：12月23日，博威合金股票涨6.71%，截至13时59分，股价报21.770元，成交额8.01亿元，换手率4.53%，7日内股价下跌3.68%。
生益科技：
华正新材：12月23日消息，华正新材截至13时59分，该股报45.010元，涨4.51%，3日内股价下跌6.45%，总市值为63.92亿元。
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