A股半导体封测龙头上市公司有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封测龙头上市公司有：
华天科技：半导体封测龙头股，华天科技2025年第三季度毛利率14.9%，净利率7.26%，营收46亿，同比增长20.63%，归属净利润3.16亿，同比增长135.4%，当前总市值350.33亿，动态市盈率55.9倍。
公司属于集成电路封装、测试行业,公司的主营业务是半导体集成电路的封装与测试,集成电路产品的封装能力从2004年的10亿块迅速增加到2007年6月末的30亿块,年封装能力居于内资专业封装企业的第三位.公司的集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种,封装成品率稳定在99.7%以上.公司分别通过了ISO9001质量管理体系认证和ISO14001环境管理体系认证,TS16949质量管理体系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚发布非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超6.8亿股，募资不超51亿元用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目和补充流动资金。集成电路多芯片封装扩大规模项目总投资11.58亿元，将形成年产MCM(MCP)系列集成电路封装测试产品18亿只的生产能力。高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目总投资11.5亿元，达产后将形成年产SiP系列集成电路封装测试产品15亿只的生产能力。TSV及FC集成电路封测产业化项目总投资13.25亿元，达产后将形成年产晶圆级集成电路封装测试产品48万片、FC系列产品6亿只的生产能力。存储及射频类集成电路封测产业化项目总投资15.06亿元，达产后将形成年产BGA、LGA系列集成电路封装测试产品13亿只的生产能力。
近7个交易日，华天科技下跌3.18%，最高价为10.92元，总市值下跌了11.08亿元，下跌了3.18%。
长电科技：半导体封测龙头股，长电科技公司2025年第三季度毛利率14.25%，净利率4.8%，营收100.64亿，同比增长6.03%，归属净利润4.83亿，同比增长5.66%，当前总市值627.19亿，动态市盈率38.94倍。
近7个交易日，长电科技下跌4%，最高价为36.45元，总市值下跌了25.59亿元，下跌了4%。
晶方科技：半导体封测龙头股，2025年第三季度季报显示，晶方科技毛利率52.23%，净利率27.95%，营收3.99亿，同比增长35.37%，归属净利润1.09亿，同比增长46.37%，当前总市值172.3亿，动态市盈率67.74倍。
晶方科技近7个交易日，期间整体下跌0.91%，最高价为27.12元，最低价为27.66元，总成交量7848.67万手。2025年来下跌-3.29%。
闻泰科技：近5个交易日股价下跌2.23%，最高价为38.63元，总市值下跌了10.33亿，当前市值为471.1亿元。
三佳科技：近5个交易日股价下跌2.5%，最高价为26.08元，总市值下跌了9981.09万。
金海通：回顾近5个交易日，金海通有2天上涨。期间整体上涨1.97%，最高价为141.4元，最低价为131元，总成交量707.96万手。
格尔软件：近5日格尔软件股价下跌6.94%，总市值下跌了3.56亿，当前市值为52.93亿元。2025年股价上涨41.16%。
赛腾股份：回顾近5个交易日，赛腾股份有2天上涨。期间整体上涨2.23%，最高价为42.49元，最低价为40.84元，总成交量3316.21万手。
德邦科技：近5个交易日股价下跌2.08%，最高价为49.05元，总市值下跌了1.39亿。
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