集成电路封装概念龙头有哪些?据南方财富网概念查询工具数据显示,集成电路封装概念龙头有:
晶方科技(603005):
集成电路封装龙头股。从近五年净利润复合增长来看,晶方科技近五年净利润复合增长为-9.79%,过去五年净利润最低为2023年的1.5亿元,最高为2021年的5.76亿元。
成立于苏州,是一家致力于开发与创新新技术,为客户提供可靠的,小型化,高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。
晶方科技在近30日股价下跌5.81%,最高价为29.25元,最低价为28.59元。当前市值为181.11亿元,2025年股价下跌-3.29%。
通富微电(002156):
集成电路封装龙头股。从通富微电近三年营收复合增长来看,近三年营收复合增长为5.57%,过去三年营收最低为2022年的214.29亿元,最高为2024年的238.82亿元。
回顾近30个交易日,通富微电股价下跌16.35%,总市值下跌了10.17亿,当前市值为563.64亿元。2025年股价上涨17.39%。
长电科技(600584):
集成电路封装龙头股。从近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为-26.05%,过去三年扣非净利润最低为2023年的13.23亿元,最高为2022年的28.3亿元。
回顾近30个交易日,长电科技股价下跌10.99%,总市值下跌了5.01亿,当前市值为658.15亿元。2025年股价下跌-14.26%。
集成电路封装概念股其他的还有:
士兰微(600460):
12月22日消息,士兰微最新报28.090元,涨1.52%。成交量1475.71万手,总市值为467.44亿元。
气派科技(688216):
气派科技最新报价22.170元,7日内股价下跌1.1%;今年来涨幅下跌-0.09%,市盈率为-23.09。
大港股份(002077):
大港股份最新报价14.780元,7日内股价下跌4.25%;今年来涨幅下跌-0.55%,市盈率为369.5。
康强电子(002119):
12月22日消息,康强电子3日内股价上涨1.61%,最新报16.480元,涨2.55%,成交额1.58亿元。
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