半导体硅片上市公司龙头股票有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体硅片上市公司龙头股票有：
神工股份688233：半导体硅片龙头股。
公司市盈率为6.26，2024年营业总收入同比增长124.19%，毛利率达到33.69%。
公司已成功进入国际先进半导体材料产业链体系，在行业内拥有了一定的知名度。
神工股份近7个交易日，期间整体下跌5.71%，最高价为61.95元，最低价为70.9元，总成交量8014.8万手。2025年来上涨61.74%。
中晶科技003026：半导体硅片龙头股。
中晶科技市盈率为204.89，2024年营收同比增长21.25%至4.23亿，毛利率达到32.58%。
中晶科技近7个交易日，期间整体下跌3.28%，最高价为30.61元，最低价为31.27元，总成交量1212.06万手。2025年来下跌-7.85%。
TCL中环002129：半导体硅片龙头股。
公司市盈率为1.5，2024年营业总收入同比增长-51.95%，毛利率达到-9.08%。
近7日股价下跌5.16%，2025年股价下跌-6.35%。
半导体硅片概念股其他的还有：
天通股份：近5个交易日股价上涨0.34%，最高价为12元，总市值上涨了4933.74万，当前市值为146.16亿元。
江化微：近5日股价下跌3.56%，2025年股价上涨5.53%。
合盛硅业：近5日合盛硅业股价下跌2.14%，总市值下跌了13亿，当前市值为614.51亿元。2025年股价下跌-8.09%。
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