半导体封装龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装龙头有：
晶方科技：晶方科技在近30日股价下跌9.65%，最高价为29.4元，最低价为28.45元。当前市值为174.39亿元，2025年股价下跌-5.65%。
半导体封装龙头，从公司近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为2.68亿元，过去五年扣非净利润最低为2023年的1.16亿元，最高为2021年的4.72亿元。
公司拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。
通富微电：近30日股价下跌18.28%，2025年股价上涨16.27%。
半导体封装龙头，从近三年ROE来看，公司近三年ROE均值为3.49%，过去三年ROE最低为2023年的1.22%，最高为2024年的4.75%。
长电科技：回顾近30个交易日，长电科技下跌11.48%，最高价为41.21元，总成交量10.93亿手。
半导体封装龙头，从长电科技近三年ROTA来看，近三年ROTA均值为5.13%，过去三年ROTA最低为2024年的3.34%，最高为2022年的8.45%。
闻泰科技：
回顾近3个交易日，闻泰科技有3天下跌，期间整体下跌3.15%，最高价为38元，最低价为39.11元，总市值下跌了14.44亿元，下跌了3.15%。
三佳科技：
三佳科技（600520）3日内股价2天下跌，下跌4.69%，最新报25.15元，2025年来下跌-21.27%。
快克智能：
回顾近3个交易日，快克智能期间整体上涨0.43%，最高价为30.1元，总市值上涨了3297.59万元。2025年股价上涨24.08%。
赛腾股份：
近3日赛腾股份下跌0.76%，现报40.77元，2025年股价下跌-69.63%，总市值110.56亿元。
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