通富微电：
半导体先进封装龙头。公司在净利润方面，从2021年到2024年，分别为9.57亿元、5.02亿元、1.69亿元、6.78亿元。
华为昇腾芯片主要封测伙伴，积累HPC封装经验，2025年AI相关封装订单增速预计超50%，Chiplet技术进入量产阶段。
在近7个交易日中，通富微电有5天下跌，期间整体下跌3.68%，最高价为38.43元，最低价为36.07元。和7个交易日前相比，通富微电的市值下跌了19.73亿元。
三佳科技：
半导体先进封装龙头。在净利润方面，三佳科技从2021年到2024年，分别为880.58万元、2627.7万元、-8064.8万元、2187.12万元。
近7日股价下跌1.43%，2025年股价下跌-21.27%。
颀中科技：
半导体先进封装龙头。颀中科技在净利润方面，从2021年到2024年，分别为3.05亿元、3.03亿元、3.72亿元、3.13亿元。
近7日股价下跌3.48%，2025年股价上涨1.7%。
方邦股份：
半导体先进封装龙头。公司在净利润方面，从2021年到2024年，分别为3309.05万元、-6802.42万元、-6867.01万元、-9164.27万元。
在近7个交易日中，方邦股份有3天上涨，期间整体上涨4.86%，最高价为74.49元，最低价为62.01元。和7个交易日前相比，方邦股份的市值上涨了2.7亿元。
汇成股份：
半导体先进封装龙头。在净利润方面，汇成股份从2021年到2024年，分别为1.4亿元、1.77亿元、1.96亿元、1.6亿元。
近7日汇成股份股价上涨9.37%，2025年股价上涨45.86%，最高价为17.8元，市值为141.99亿元。
气派科技：
半导体先进封装龙头。在净利润方面，从2021年到2024年，分别为1.35亿元、-5856.27万元、-1.31亿元、-1.02亿元。
近7个交易日，气派科技下跌6.95%，最高价为21.29元，总市值下跌了1.55亿元，2025年来下跌-4.36%。
沃格光电：
半导体先进封装龙头。在净利润方面，沃格光电从2021年到2024年，分别为-2686.29万元、-3.28亿元、-454.06万元、-1.22亿元。
沃格光电近7个交易日，期间整体上涨8.2%，最高价为30.44元，最低价为35元，总成交量7291.48万手。2025年来上涨26.39%。
华润微：
半导体先进封装龙头。在净利润方面，公司从2021年到2024年，分别为22.68亿元、26.17亿元、14.79亿元、7.62亿元。
在近7个交易日中，华润微有2天上涨，期间整体上涨2.73%，最高价为59.86元，最低价为52.63元。和7个交易日前相比，华润微的市值上涨了19.65亿元。
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