据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装概念龙头有：
通富微电：半导体封装龙头股，
2025年第三季度，通富微电营收同比增长17.94%至70.78亿元，净利润同比增长95.08%至4.48亿元。
封测三兄弟之一，第一个为AMD7纳米全系列产品提供封测服务的工厂。主营业务为集成电路封装测试，主要封装包括DIP/SIP系列等，已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM，MEMS量化生产封装测试厂家。
长电科技：半导体封装龙头股，
2025年第三季度季报显示，长电科技公司实现营业总收入100.64亿元，同比增长6.03%；实现扣非净利润3.46亿元，同比增长-21.27%；长电科技毛利润为14.34亿，毛利率14.25%。
晶方科技：半导体封装龙头股，
公司2025年第三季度季报显示，2025年第三季度实现总营收3.99亿，同比增长35.37%；净利润为1.09亿，同比增长46.37%。
康强电子：半导体封装龙头股，
2025年第三季度季报显示，康强电子实现总营收5.92亿元，毛利率14.84%，每股收益0.1元。
半导体封装股票其他的还有：
通过多种方式参与到集成电路(晶圆制造及封装)、平板显示(包含LCD及OLED)等电子制造产业链各个环节，丰富产品链为客户提供多方位的产品和技术服务，并积极探索新业务模式提升高附加值满足市场的需求；具有全球领先的深冷复合材料技术，针对以三航(航空、航天和航海)的高端装备制备需求提供专业性的解决方案；最后以磷系阻燃剂为主的塑料助剂材料的世界主要供应商为客户提供更多有竞争力的产品和服务。
上海泽丰主营业务为SOC芯片、存储芯片等领域的晶圆级测试和成品测试解决方案提供商，其主要客户包括芯片设计公司和封装厂。
全球印制电路板厂商中位列第八；拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局；具备刚挠结合板制造能力﹔存储类芯片封装基板应用于国内外存储芯片产品封装。
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