半导体封装测试龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装测试龙头有：
晶方科技：回顾近30个交易日，晶方科技下跌9.74%，最高价为30.41元，总成交量4.59亿手。
半导体封装测试龙头股，从近三年ROE来看，晶方科技近三年ROE均值为5.21%，过去三年ROE最低为2023年的3.72%，最高为2024年的6.05%。
长电科技：在近30个交易日中，长电科技有15天下跌，期间整体下跌14.25%，最高价为42.6元，最低价为41.55元。和30个交易日前相比，长电科技的市值下跌了92.87亿元，下跌了14.25%。
半导体封装测试龙头股，从长电科技近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为331.28亿元，过去三年营业总收入最低为2023年的296.61亿元，最高为2024年的359.62亿元。
先进封装龙头，参与HBM3e封装技术研发。
华天科技：回顾近30个交易日，华天科技股价下跌12.98%，总市值下跌了8.15亿，当前市值为352.94亿元。2025年股价下跌-6.91%。
半导体封装测试龙头股，从华天科技近三年净利润来看，近三年净利润均值为5.32亿元，过去三年净利润最低为2023年的2.26亿元，最高为2022年的7.54亿元。
闻泰科技：
闻泰科技近3日股价有2天下跌，下跌3.55%，2025年股价下跌-2%，市值为477.7亿元。
华微电子：
ST华微（600360）3日内股价3天下跌，下跌1.28%，最新报7.88元，2025年来上涨41.43%。
赛腾股份：
回顾近3个交易日，赛腾股份期间整体下跌2.41%，最高价为42.06元，总市值下跌了2.68亿元。2025年股价下跌-68.35%。
豪威集团：
豪威集团近3日股价有1天上涨，上涨1.43%，2025年股价上涨14.26%，市值为1513.21亿元。
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