周三晶圆制造概念盘中快讯：圣邦股份、神工股份涨超10%

　　6月30日盘中快讯，截至发稿时，晶圆制造概念报涨，圣邦股份（14.347%）领涨， 神工股份（12.438%）、兆易创新（6.318%）、XD韦尔股（6.25%）等个股纷纷跟涨。相关晶圆制造概念股有：

　　1、圣邦股份：公司掌握了先进的模拟芯片设计与开发技术，研制出一系列具有高可靠性与一致性的模拟芯片产品，同时与国内外知名终端整机厂商、电子元器件经销商、晶圆制造商以及封装测试厂商建立了高效联动机制，并以关键技术和重点产品为突破口，不断提升核心竞争力，现已成为国内领先的高性能、高品质模拟芯片设计企业。

　　2、神工股份：公司产品目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件，半导体级单晶硅部件是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。

　　3、兆易创新：对IDM模式企业而言，随着存储芯片的工艺水平不断提升，晶圆制造设备所需投入的资金量越来越大，IDM企业价值数十亿美元的晶圆生产线、封装测试线均为自建，只有维持高速增长和较高的市场规模，才能负担起高价值设备带来的巨额维护费用和折旧，同时IDM企业需要不断投入巨资新建生产线，以应对日新月异的技术进步。

　　4、韦尔股份：作为半导体芯片设计企业，公司仅从事芯片研发设计，晶圆制造和封装测试均采用外协加工的形式，选择的代工企业主要以国际知名、国内行业领先、上市公司为主。

　　数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。