芯片封测龙头上市公司有哪些？（名单一览）

　　芯片封测龙头上市公司有：

　　长电科技：芯片封测龙头股。公司在中国和新加坡有两大研发中心，拥有“高密度集成电路封测国家工程实验室”、“博士后科研工作站”、“国家级企业技术中心”等研发平台；同时拥有经验丰富的研发团队。

　　芯片封测概念股其他的还有：

　　深科技：公司充分利用沛顿存储芯片封测技术，成功导入FPC指纹模组业务，形成存储芯片+指纹模组的制造模式，实现了整个产业链的延伸，提升了整个指纹模组制造的核心竞争力。

　　通富微电：并购后，公司不仅获得了FCBGA等高端封装技术和大规模量产能力，使得公司能够提供品种最为完整的倒装芯片封测服务，同时，使得公司更有能力支持国产CPU、GPU、网关服务器、基站处理器、FPGA(现场可编程门阵列)等产品的研发和量产，提前完成了在国产CPU产业链方面的布局。

　　华天科技：同时随着国内晶圆厂扩张产能逐步释放，预计到2020年，国内将新建26座晶圆厂，晶圆产能将翻番增长，公司作为国内封测龙头之一，随着先进封装技术持续突破，将有望深度受益。

　　汉威科技：2020年一季度公告披露；MEMS产品线顺利投产，公司掌握核心芯片设计技术，正在筹建MEMS封测产线，有效打通了产品升级的技术和市场通道。

　　硕贝德：发力指纹识别模组制造与芯片封测，2014年公司先后控股科阳光电、昆山凯尔和新设惠州凯尔快速切入传感器封装和模，制造领域；天线领域行业领先。

　　数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。