芯片封装材料概念龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装材料概念龙头企业有：
光华科技：芯片封装材料龙头股。
从公司近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为-11.46%，过去三年营收最低为2024年的25.89亿元，最高为2022年的33.02亿元。
回顾近5个交易日，光华科技有4天上涨。期间整体上涨2.96%，最高价为21.09元，最低价为19.93元，总成交量7335.78万手。
壹石通：芯片封装材料龙头股。
从近五年扣非净利润复合增长来看，过去五年扣非净利润最低为2024年的-2371.39万元，最高为2022年的1.19亿元。
近5日股价上涨7.02%，2025年股价上涨38.54%。
公司生产的Low-a射线球形氧化铝（Low-a射线球形氧化铝为先进封装材料）能够满足下游客户对芯片封装材料的高导热、Low-a射线控制、纳米级形貌、磁性异物控制寄性能指标。
华海诚科：芯片封装材料龙头股。
华海诚科从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为-1.51%，过去三年扣非净利润最低为2023年的2739.67万元，最高为2022年的3518.35万元。
近5个交易日股价上涨12.63%，最高价为120.28元，总市值上涨了23.57亿。
联瑞新材：芯片封装材料龙头股。
从联瑞新材近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为25.26%，过去五年扣非净利润最低为2020年的9216.09万元，最高为2024年的2.27亿元。
近5日股价上涨10.83%，2025年股价下跌-1.11%。
通富微电：回顾近30个交易日，通富微电股价下跌4.77%，总市值上涨了26.41亿，当前市值为569.25亿元。2025年股价上涨21.22%。
华软科技：回顾近30个交易日，华软科技下跌13.49%，最高价为8.47元，总成交量16.69亿手。
中京电子：中京电子在近30日股价上涨0.76%，最高价为12.16元，最低价为11.51元。当前市值为72.23亿元，2025年股价上涨32.99%。
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