2025年芯片封装板块龙头股有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装板块龙头有：
华天科技：
龙头股，资金流向数据方面，12月23日主力资金净流流入578.14万元，超大单资金净流入1579.92万元，大单资金净流出1001.78万元，散户资金净流出145.24万元。
掌握WLO先进制造工艺，国内领先的集成电路封装测试企业，产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列；完成平面多芯片系统封装技术和3D硅基扇出封装技术研发，产品产业化进展顺利；FPGA+FL.ASH多芯片封装实现量产，毫米波雷达芯片硅基扇出型封装产品封装良率达到98%以上，目前已进入小批量生产阶段；三维FAN-OUT技术产品完成工艺验证，车载图像传感器芯片封装产品通过可靠性评估；收购Unisem，进一步完善产业布局，标的拥有Bumping、SiP、FC、MEMS等先进封装技术和生产能力。
同兴达：
龙头股，12月23日消息，同兴达主力净流出54.55万元，超大单净流出202.57万元，散户净流出515.37万元。
朗迪集团：
龙头股，12月23日消息，朗迪集团主力资金净流出714.69万元，超大单资金净流出188.32万元，散户资金净流入732.82万元。
芯片封装概念股其他的还有：
亨通光电：近7个交易日，亨通光电上涨21.44%，最高价为20.47元，总市值上涨了138.63亿元，2025年来上涨34.3%。
大恒科技：近7日股价上涨0.13%，2025年股价上涨42.88%。
博威合金：近7日股价上涨5.45%，2025年股价上涨7.05%。
宁波精达：宁波精达近7个交易日，期间整体上涨3.93%，最高价为10.02元，最低价为10.6元，总成交量1.13亿手。2025年来上涨13.31%。
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