芯片封装上市公司龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装上市公司龙头有：
华天科技（002185）：芯片封装龙头，
为FPC和汇顶开发的TSV+SiP指纹识别封装产品成功应用于华为Mate9pro和P10以及荣耀系列手机。
回顾近30个交易日，华天科技股价下跌11.78%，总市值下跌了2.93亿，当前市值为354.89亿元。2025年股价下跌-8.5%。
通富微电（002156）：芯片封装龙头，
在近30个交易日中，通富微电有15天下跌，期间整体下跌16.35%，最高价为42元，最低价为40.37元。和30个交易日前相比，通富微电的市值下跌了88.78亿元，下跌了16.35%。
同兴达（002845）：芯片封装龙头，
回顾近30个交易日，同兴达股价下跌3.04%，最高价为16.1元，当前市值为45.1亿元。
芯片封装股票其他的还有：
深科技（000021）：近7日深科技股价下跌2.24%，2025年股价上涨19.61%，最高价为24.43元，市值为382.08亿元。作为目前国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶元封装测试，到模组成品生产完整产业链的企业，深科技在保持电子产品制造业务竞争优势的基础上，重点发展集成电路半导体封装和测试业务。
大港股份（002077）：在近7个交易日中，大港股份有4天下跌，期间整体下跌4.25%，最高价为15.28元，最低价为15.01元。和7个交易日前相比，大港股份的市值下跌了3.6亿元。公司集成电路产业，包括苏州科阳光电科技有限公司、江苏艾科半导体有限公司、上海旻艾半导体有限公司，主要致力于整合和聚焦集成电路相关细分领域，横向拓展先进封装和高端测试业务。
恒宝股份（002104）：近7日恒宝股份股价上涨7.7%，2025年股价上涨66%，最高价为20.42元，市值为139.97亿元。公司经营智能卡、磁条卡、票证、票据、密码信封、智能标签、智能终端、商用密码产品及相关系统软件、读写机具的研发、生产、销售、检测、咨询、技术服务计算机软硬件、网络设备、办公自动化设备、移动支付、物联网、网络信息安全产品的开发、生产、销售及系统集成和技术服务半导体模块封装生产、检测及技术咨询自营和代理各类商品和技术的进出口，道路货物运输。
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