2025年可穿戴芯片设计上市龙头企业名单来了（12月19日）

据南方财富网概念查询工具数据显示，A股2025年可穿戴芯片设计上市龙头企业名单

北京君正：可穿戴芯片设计龙头股，公司的主要产品为32位嵌入式GPU芯片，具体为JZ47xx系列。目前公司芯片产品主要采用0.18μm和0.16μm工艺，正在研发0.13μm工艺和65nm工艺的芯片设计技术。综合客户应用及公司测试表明，XBurstCPU内核在相同工艺下，主频约为同类产品的1.5倍，面积约为同类产品的1/2，功耗约为同类产品的1/4。公司的XBurstCPU内核自主设计，是世界上少数成功量产的CPU内核之一。

北京君正近7个交易日，期间整体下跌3.45%，最高价为92.08元，最低价为100.88元，总成交量1.83亿手。2025年来上涨27.31%。

可穿戴芯片设计概念股其他的还有：

翱捷科技：翱捷科技-U消息，12月19日该股开盘报79.68元，截至上午收盘，股价报78.620元跌0.59%，成交量357.08万手，换手率0.99%，总市值为328.87亿元。

恒玄科技：12月19日恒玄科技消息，该股开盘报211.74元，截至11时46分，该股涨1.21%，报213.040元，当日最高价为214.38元。换手率0.69%。

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