A股2025年芯片封装测试股票龙头有哪些?据南方财富网概念查询工具数据显示,芯片封装测试股票龙头有:
通富微电002156:芯片封装测试龙头,
在近5个交易日中,通富微电有4天下跌,期间整体下跌2.69%。和5个交易日前相比,通富微电的市值下跌了14.57亿元,下跌了2.69%。
通富超威苏州及通富超威槟城在先进封装领域具有较强的技术优势,经过多年的发展积累,形成了以倒装封装为主的技术线路,主要量产技术包括FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM,其主要从事CPU、GPU、APU、游戏机芯片等高端产品的封装测试。
长电科技600584:芯片封装测试龙头,
近5日长电科技股价下跌2.07%,总市值下跌了13.24亿,当前市值为638.28亿元。2025年股价下跌-14.55%。
三佳科技600520:近5日股价下跌4.98%,2025年股价下跌-21.61%。
华微电子600360:回顾近5个交易日,ST华微有2天上涨。期间整体上涨0.64%,最高价为8.05元,最低价为7.81元,总成交量3437.43万手。
宁波精达603088:近5个交易日股价上涨0.1%,最高价为10.48元,总市值上涨了502.39万,当前市值为50.44亿元。
赛腾股份603283:回顾近5个交易日,赛腾股份有1天上涨。期间整体上涨0.05%,最高价为42.35元,最低价为41.08元,总成交量3152.23万手。
深康佳A000016:近5个交易日,深康佳A期间整体下跌0.39%,最高价为5.34元,最低价为5.15元,总市值下跌了4815.89万。
深科技000021:在近5个交易日中,深科技有2天上涨,期间整体上涨0.34%。和5个交易日前相比,深科技的市值上涨了1.26亿元,上涨了0.34%。
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