据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装股票的龙头有：
同兴达：龙头。近7个交易日，同兴达下跌7.14%，最高价为14.35元，总市值下跌了3.21亿元，2025年来下跌-10.42%。
2024年，同兴达公司净利润3251.46万，近五年复合增长为-40.42%；毛利率6.9%，每股收益0.1元。
华天科技：龙头。华天科技近7个交易日，期间整体下跌5.41%，最高价为10.94元，最低价为11.26元，总成交量3.12亿手。2025年来下跌-10.15%。
2024年，公司实现净利润6.16亿，同比增长172.29%，近三年复合增长为-9.59%；每股收益0.19元。
掌握WLO先进制造工艺，国内领先的集成电路封装测试企业，产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列；完成平面多芯片系统封装技术和3D硅基扇出封装技术研发，产品产业化进展顺利；FPGA+FL.ASH多芯片封装实现量产，毫米波雷达芯片硅基扇出型封装产品封装良率达到98%以上，目前已进入小批量生产阶段；三维FAN-OUT技术产品完成工艺验证，车载图像传感器芯片封装产品通过可靠性评估；收购Unisem，进一步完善产业布局，标的拥有Bumping、SiP、FC、MEMS等先进封装技术和生产能力。
通富微电：龙头。近7日股价下跌3.68%，2025年股价上涨16.27%。
通富微电公司2024年实现净利润6.78亿，同比增长299.9%，近三年复合增长为16.2%；毛利率14.84%。
亨通光电：近5日股价下跌2.46%，2025年股价上涨13.51%。
大恒科技：近5日大恒科技股价下跌4.67%，总市值下跌了2.97亿，当前市值为63.64亿元。2025年股价上涨41.39%。
博威合金：在近5个交易日中，博威合金有5天下跌，期间整体下跌6.41%。和5个交易日前相比，博威合金的市值下跌了10.52亿元，下跌了6.41%。
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