半导体芯片板块龙头股有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体芯片板块龙头股有：
北京君正300223：半导体芯片龙头。主营业务为微处理器芯片、智能视频芯片及整体解决方案的研发和销售。公司拥有较强的自主创新能力，多年来在自主创新CPU技术、视频编解码技术、影像和声音信号处理技术、SoC芯片技术、软件平台技术等多个领域形成多项核心技术。目前，公司已形成可持续发展的梯队化产品布局，基于自主创新的XBurstCPU和视频编解码等核心技术，公司推出了一系列具有高性价比的微处理器芯片产品和智能视频芯片产品，产品广泛应用于物联网、智能家居、智能视频及智能穿戴设备、生物识别等各个领域。
近5日北京君正股价下跌2.88%，总市值下跌了10.42亿，当前市值为362.15亿元。2025年股价上涨9.13%。
中颖电子300327：半导体芯片龙头。
近5日中颖电子股价下跌10.74%，总市值下跌了9.18亿，当前市值为85.51亿元。2025年股价上涨2.32%。
半导体芯片板块股票其他的还有：
神州数码000034：公司代理部分品牌的RISC-V芯片。
皇庭国际000056：2023年1月17日公告，为积极稳妥推进公司功率半导体业务实现IDM模式，公司和控股子公司意发功率与安徽巢湖经济开发区管委会签署《投资合作协议》和《补充协议》，就公司和意发功率在安巢经开区投资建设特色先进CLIP工艺功率器件封装项目相关事项达成一致。项目总投资约5亿元，项目达产后预计年度可实现营收约12亿元。
深圳华强000062：公司主营业务是电子元器件授权分销，是国内头部芯片设计公司的主要代理商之一。
盈方微000670：公司是一家国内领先的SoC芯片设计企业，主要从事面向移动互联终端、智能家居、视频监控、运动相机等应用的智能处理器及相关软件研发、设计、销售，并提供硬件设计和软件应用的整体解决方案。公司于2020年6月5日晚发布重大资产购买及重大资产出售暨关联交易报告书(草案)，公司拟现金购买春兴精工、上海瑞嗔所持华信科45.33%、5.67%的股权，交易对价3.2亿元；现金购买上海钧兴、上海瑞嗔所持WorldStyle的45.33%、5.67%股权，交易对价2.8亿元。交易完成后，公司将持有华信科、WorldStyle各51%股权。同时，公司拟6万元出售岱堃科技100%股权及其债权资产包。拟购买公司为专业的电子元器件分销商，为客户提供电子元器件产品分销、技术支持及供应链支持的一体化服务。上游产品线资源方面，拟购买公司代理20余家国内外知名的电子元器件原厂的产品，涉及的产品主要包括指纹/触控芯片、电感、电容、射频芯片、连接器/开关、二三极管、晶体振荡器、负载开关、传感器、陶瓷谐振器等，涵盖了主动元器件和被动元器件。合作的主要供应商包括汇顶科技、三星电子、松下电器、唯捷创芯、微容电子等细分领域知名的电子元器件制造商，代理了涉及主控和被动器件的十余条产品线。下游客户资源方面，拟购买公司代理的产品应用领域主要包括手机、网通通讯设备、智能设备等行业，服务于闻泰科技、欧菲光、丘钛科技、小米、弘信电子、创维数字、共进股份、大疆等多家大型优质客户。
上峰水泥000672：新经济股权投资是公司一主两翼发展中重要的一翼，重点投向半导体芯片、新能源和先进材料等行业，目前累计投资已超10亿元；半导体芯片方面，重点投资了合肥晶合集成、长鑫存储、粤芯半导体、芯耀辉、上海超硅等。
华西股份000936：华西股份持有GTI8.98%的股份。GTI，全称是GyrfalconTechnologyInc.，是由美国硅谷资深人工智能科学家及半导体芯片行业专家团队创立，成员来自AMD等业内知名公司。公司的使命是将“云+人工智能”的力量延展到本地设备上并使其获得更大的性能和效率，专注开发低功耗、高性能人工智能处理器的芯片。
德明利001309：公司的主营业务主要集中于闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，以及存储模组产品的销售。公司以闪存主控芯片的自主设计、研发为基础，结合主控芯片固件方案及量产工具开发、存储模组测试等形成完善的存储管理应用方案，高效实现对NANDFlash存储颗粒进行数据管理和应用性能提升。公司自研的闪存主控芯片包括：TW8581、TW2983、TW8381、TW2981、TW2980等。公司产品主要包括存储卡、存储盘、固态硬盘等存储模组，主要聚焦于移动存储市场，相关产品广泛应用于消费电子、工控设备、家用电器、汽车电子、智能家居、物联网等诸多领域。公司与海力士（SKHynix）、闪迪（SanDisk）和英特尔（Intel）等存储原厂的主要经销商建立了长期合作关系，公司也于2020年11月成为长江存储（YMTC）Xtacking3DNAND金牌生态合作伙伴，并开始批量采购和产品验证，有望尽快实现移动存储产品从晶圆到闪存主控芯片的100%国产化大规模替代。同时公司在人机交互触控领域完成初步业务布局，公司已完成自研触摸控制芯片投片，为客户提供6.5寸至21.5寸的小、中、大多尺寸显示屏的触控芯片产品，并逐步导入智能家电领域、后装车机领域和中大屏商显领域等市场。
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