概念查询工具财报工具数据整理，截至2024第三季度，芯片封装材料概念股票每股收益排名中，博威合金位列第一位，每股收益达到0.59元；联瑞新材排名第二，每股收益为0.36元；立中集团排名第三，每股收益0.17元。排名前10的还有：飞凯材料、通富微电、华海诚科、天马新材、壹石通、光华科技、中京电子。
第一、博威合金0.59元
2024年第三季度季报显示，博威合金实现总营收57.17亿元，毛利率16.45%，每股收益0.59元。
第二、联瑞新材0.36元
联瑞新材2024年第三季度公司总营收2.5亿，毛利率42.73%，每股收益0.36元。
第三、立中集团0.17元
立中集团公司2024年第三季度实现总营收68.54亿，毛利率9.42%，每股收益0.17元。
第四、飞凯材料0.16元
公司2024年第三季度季报显示，飞凯材料总营收7.62亿，毛利率34.91%，每股收益0.16元。
第五、通富微电0.15元
2024年第三季度，公司实现总营收60.01亿，毛利率14.64%，每股收益0.15元。
第六、华海诚科0.12元
2024年第三季度，公司实现总营收8432.83万，毛利率26.74%，每股收益0.12元。
第七、天马新材0.09元
第八、壹石通0.05元
壹石通2024年第三季度公司总营收1.36亿，毛利率25.7%，每股收益0.05元。
第九、光华科技-0.01元
公司2024年第三季度季报显示，2024年第三季度总营收6.63亿，毛利率12.22%，每股收益-0.01元。
第十、中京电子-0.03元
2024年第三季度，中京电子公司实现总营收7.41亿，毛利率12.96%，每股收益-0.03元。
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