A股芯片封装测试正宗龙头(2025/1/9)

南方财富网 2025-01-09 23:08

据南方财富网概念查询工具数据显示,芯片封装测试龙头股有:

华天科技(002185):芯片封装测试龙头,

华天科技(002185)10日内股价下跌13.82%,最新报10.850元/股,跌0.65%,今年来涨幅下跌-7%。

2023年04月13日回复称公司有存储芯片封装测试业务。

晶方科技(603005):芯片封装测试龙头,

1月9日收盘消息,晶方科技涨0.65%,最新报26.430元,成交金额9.73亿元,换手率5.59%,振幅涨0.65%。

公司专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术。芯片封装测试业务,占比为77.48%。公司是国内首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司与世界主要一线客户均有深度合作。

通富微电(002156):芯片封装测试龙头,

1月9日,通富微电开盘报价27元,收盘于27.540元,涨1.51%。当日最高价为28.3元,最低达26.92元,成交量6595.91万手,总市值为417.95亿元。

芯片封装测试概念股其他的还有:

太极实业:1月9日,太极实业股票涨1.23%,截至收盘,股价报6.540元,成交额1.99亿元,换手率1.44%,7日内股价下跌5.81%。

苏州固锝:收盘苏州固锝(002079)报9.710元,今日开盘报9.58元,涨0.62%,当日最高价为9.8元,换手率1.28%,成交额1.01亿元,7日内股价下跌5.77%。

兴森科技:1月8日兴森科技开盘报价10.3元,收盘于10.730元,跌2.7%。当日最高价为10.32元,最低达10.08元,成交量9259.45万手,总市值为181.29亿元。

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