芯片封装材料上市公司龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装材料上市公司龙头有：
华海诚科：
芯片封装材料龙头，公司在应收账款周转天数方面，从2020年到2023年，分别为193.72天、172.1天、209.16天、220.31天。
12月31日华海诚科收报于74.350元，跌5.84%。当日开盘报79.95元，最高价为80.8元，最低达74.35元，换手率6.88%。
飞凯材料：
芯片封装材料龙头，飞凯材料在应收账款周转天数方面，从2020年到2023年，分别为130.82天、113.87天、118.74天、134.51天。
芯片封装材料龙头。
12月31日消息，飞凯材料最新报15.760元，跌5%。成交量1202.52万手，总市值为83.54亿元。
光华科技：
芯片封装材料龙头，在应收账款周转天数方面，公司从2020年到2023年，分别为109.5天、117.85天、94.77天、101.76天。
12月31日收盘，光华科技跌5.76%，报16.520元；5日内股价下跌6.96%，成交额5.88亿元，市值为76.82亿元。
芯片封装材料概念股名单一览
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