据南方财富网概念查询工具数据显示,芯片封装龙头股票有:
华天科技:公司有氮化镓芯片封装业务。产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列。
芯片封装龙头,12月31日15点,华天科技(002185)今年来上涨26.61%,最新股价报11.610元,当日最高价为12.44元,最低达11.55元,换手率3.67%,成交额14.06亿元。
晶方科技:
芯片封装龙头,收盘晶方科技(603005)报28.250元,今日开盘报29.35元,跌3.91%,当日最高价为30.65元,换手率8.77%,成交额16.88亿元,7日内股价下跌3.4%。
深科技:深科技近3日股价有2天下跌,下跌8.39%,2024年股价上涨14.95%,市值为297.45亿元。在集成电路半导体封装测试领域,公司是集成电路零件封装和测试服务制造商,拥有行业领先的高端封装技术能力,尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术,为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业,也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。
方大集团:方大集团近3日股价有2天下跌,下跌3.3%,2024年股价下跌-14.72%,市值为42.31亿元。主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明(LED)外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等,是国内节能减排行业的领头羊。
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