芯片封装上市公司有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装上市公司有：
深科技，在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。
方大集团，主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明（LED）外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等，是国内节能减排行业的领头羊。
大港股份，苏州科阳主要是采用TSV等技术为集成电路设计等企业提供晶圆级芯片封装加工服务。
华天科技，龙头。【12月31日】今日华天科技（002185）主力净流入净额-4295.17万元，占比-3.01%。该股开盘报12.35元，收于11.610元，跌5.99%，总市值为372.04亿元，换手率3.67%。
在总资产收益率方面，从2020年到2023年，分别为4.64%、6.97%、3.36%、0.86%。
掌握WLO先进制造工艺，国内领先的集成电路封装测试企业，产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列；完成平面多芯片系统封装技术和3D硅基扇出封装技术研发，产品产业化进展顺利；FPGA+FL.ASH多芯片封装实现量产，毫米波雷达芯片硅基扇出型封装产品封装良率达到98%以上，目前已进入小批量生产阶段；三维FAN-OUT技术产品完成工艺验证，车载图像传感器芯片封装产品通过可靠性评估；收购Unisem，进一步完善产业布局，标的拥有Bumping、SiP、FC、MEMS等先进封装技术和生产能力。
晶方科技，龙头。12月31日，晶方科技股票跌3.91%，截至下午三点收盘，股价报28.250元，成交额16.88亿元，换手率8.77%，7日内股价下跌3.4%。
公司在总资产收益率方面，从2020年到2023年，分别为12.63%、14.12%、5.17%、3.32%。
同兴达，龙头。同兴达最新报价15.160元，7日内股价下跌0.59%；今年来涨幅下跌-17.08%，市盈率为101.07。
在总资产收益率方面，公司从2020年到2023年，分别为3.55%、4.35%、-0.61%、0.61%。
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