据南方财富网概念查询工具数据显示，苹果m1芯片相关题材有：
长电科技控股子公司长电先进总经理在表示，公司圆片级芯片尺寸封装(WLCSP)封装主要面对的市场为智能手机市场，从2009年就开始涉及苹果手机相关产品的封装，如一部Iphone4S手机使用5颗公司生产的封装芯片，一部Iphone5S手机使用7颗公司生产的封装芯片。
长电科技在近30日股价下跌0.77%，最高价为42.83元，最低价为40.36元。当前市值为723.82亿元，2024年股价上涨26.18%。
子公司迈致科技是苹果的核心检测治具提供商，全面配合苹果新品芯片接口载板指纹触屏等生产环节中的功能测试。
近30日股价下跌2.05%，2024年股价上涨13.99%。
公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。
近30日股价上涨19.7%，2024年股价上涨44.4%。
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