芯片封装概念股龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装概念股龙头有：
晶方科技603005：芯片封装龙头股。是CIS摄像头芯片封装的领先者，2月底在互动易表示，公司生产正常饱满，相关项目正在实施推进中。
从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为15.28%，过去五年扣非净利润最低为2019年的6564.42万元，最高为2021年的4.72亿元。
近5个交易日股价上涨0.07%，最高价为30.8元，总市值上涨了1304.34万。
华天科技002185：芯片封装龙头股。
从近五年扣非净利润复合增长来看，过去五年扣非净利润最低为2023年的-3.08亿元，最高为2021年的11.01亿元。
近5日股价上涨3.4%，2024年股价上涨31.01%。
朗迪集团603726：芯片封装龙头股。
从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为-2.31%，过去五年扣非净利润最低为2022年的8388.1万元，最高为2021年的1.35亿元。
近5个交易日股价上涨2.13%，最高价为17.03元，总市值上涨了6312.14万，当前市值为29.7亿元。
长电科技600584：芯片封装龙头股。
从近五年扣非净利润复合增长来看，过去五年扣非净利润最低为2019年的-7.93亿元，最高为2022年的28.3亿元。
近5日股价上涨3.51%，2024年股价上涨26.18%。
芯片封装概念股其他的还有：
深南电路：近5日股价上涨7.15%，2024年股价上涨44.4%。
硕贝德：近5个交易日，硕贝德期间整体下跌2.09%，最高价为15.13元，最低价为14.15元，总市值下跌了1.35亿。
快克智能：在近5个交易日中，快克智能有4天下跌，期间整体下跌3.29%。和5个交易日前相比，快克智能的市值下跌了1.99亿元，下跌了3.29%。
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