CPC共封装铜互连上市公司龙头股有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，CPC共封装铜互连上市公司龙头股有：
近7日气派科技股价上涨2.33%，2025年股价上涨5.84%，最高价为23.85元，市值为24.72亿元。
公司以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础，从事集成电路封装、测试及提供封装技术解决方案。公司封装技术主要产品包括MEMS、FC、LQFP、QFN/DFN、CDFN/CQFN、CPC、Qipai、SOP、SOT、DIP等系列，共计超过200个品种。
近7日股价上涨4.37%，2025年股价上涨75.99%。
近7个交易日，立讯精密上涨3.51%，最高价为55.68元，总市值上涨了147.83亿元，上涨了3.51%。
金信诺近7个交易日，期间整体上涨2%，最高价为12.67元，最低价为13.19元，总成交量1.81亿手。2025年来上涨17.04%。
CPC共封装铜互连上市公司其他的还有：快克智能、鼎龙股份、长电科技、通富微电、精达股份、新易盛、光华科技等。
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