CPU性能排行天梯图2020 CPU天梯图2020年3月新版

　　CPU性能排行天梯图2020 CPU天梯图2020年3月新版

　　CPU一直是电脑硬件爱好者们关注的重点，一款CPU的性能如何直接决定了那个产品服务人群，天梯图2020年3月最新版集合了20年3月前所有的CPU处理器，进行同等对比来列举了这份详细的2020年cpu性能排行天梯图供大家浏览。

　　桌面CPU选购误区一：

　　AMD品牌不如Intel品牌高端AMD和Intel是目前势均力敌的两大处理器厂商，而AMD不但制造处理器，旗下还有与NVIDIA旗鼓相当的显卡业务，因此能提供顶级的CPU+显卡解决方案，而Intel并没有真正意义上的独显产品。另外，AMD今年率先使用了12nm制造工艺，而Intel还在使用上一代的14nm制造工艺，技术上的短板，AMD已经在这两年敢追上了Intel。

　　其实造成这种现象的原因主要还是Intel在此前有近达十年领先AMD，加之长期口碑对用户形成的影响，短期内难以改观，很多朋友平时不怎么关注桌面CPU，并不了解现在AMD处理器的情况，就依靠以往的认识进行判断，难免走入误区。从最新的桌面CPU天梯图来看，Intel和AMD在高、中、低都有完善的布局与竞争。

　　桌面CPU选购误区二：

　　AMD处理器温度高，不稳定在AMD锐龙处理器之前，AMD的CPU在功耗控制上确实不如Intel平台优秀，不过如今两家长期以来推出的产品各有特色，不分伯仲。比如，“高贵”的Intel酷睿i7 8700K内部竟然使用廉价硅脂填充，难怪温度轻松破90℃。而如今，即便是面向主流用户的AMD锐龙5，内部也是使用的高成本铟焊料填充，散热效果更好温度更低。

　　另外，AMD全新锐龙二代处理器都配备了散热器，这是Intel目前都没有的。比如，AMD锐龙7 2700X自带散热器，而i7 8700K盒装也没有散热器。现在还说AMD处理器温度高简直就是笑话了，且不谈AMD现在使用领先Intel的12nm制程，工作电压更低、功耗控制更出色，光就说散热设计的用心方面，Intel也是被广大用户诟病的对象。Intel的第八代酷睿6核心12线程旗舰Intel酷睿i7 8700K，近2800元的售价，顶盖和核心之间居然使用最廉价的硅脂进行填充，这导致它满载时的工作温度可以轻松突破90℃，使用千元级水冷散热器才能勉强压到80℃以下。而AMD全线锐龙处理器都采用了高成本的焊料进行填充，让处理器核心和顶盖之间的热传导更出色，因此工作温度得到更好的控制，即便是最顶级的16核32线程旗舰AMD锐龙线程撕裂者1950X，满载工作温度也只是60℃出头。到底谁才是真正的“火炉子”？睁着眼说瞎话的事咱可不能干了。（南方财富网手机频道）