利扬芯片可转债于星期二迎来申购，中签号什么时候公布？

　　可转债基本信息

　　可转债名称：利扬转债

　　申购时间：7月2日

　　债券规模：5.2亿元

　　转股价值：97.4582

　　转股溢价率2.61%

　　可转债中签号将于2024年7月4日公布。

　　利扬芯片，代码688135，7月1日15时收盘，利扬芯片跌1.87%，报15.470元；5日内股价下跌0.56%，成交额3635.9万元，市值为30.99亿元。

　　从近五年营收复合增长来看，利扬芯片近五年营收复合增长为21.35%，过去五年营收最高为2023年的5.03亿元，最低为2019年的2.32亿元。

　　公司介绍：公司是国内知名的独立第三方集成电路测试服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务(简称“中测”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品测试服务(简称“成测”、“FinalTest”或“FT”)以及与集成电路测试相关的配套服务。

　　募集资金用途：补充流动资金、东城利扬芯片集成电路测试项目。

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