利扬芯片可转债明日开启申购，发行5.2亿元

　　利扬转债申购分析

　　118048，规模5.2亿元，转股价值99.318，转股溢价率0.69%，于7月2日网上申购。

　　正股基本信息：利扬芯片，688135，所属行业为制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业

　　6月28日15点收盘，利扬芯片涨2.04%，报16.020元；5日内股价下跌0.56%，成交额5406.74万元，市值为32.09亿元。

　　从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为21.35%，过去五年营收最低为2019年的2.32亿元，最高为2023年的5.03亿元。

　　公司是国内知名的独立第三方集成电路测试服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务(简称“中测”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品测试服务(简称“成测”、“FinalTest”或“FT”)以及与集成电路测试相关的配套服务。

　　募集资金用途：补充流动资金、东城利扬芯片集成电路测试项目。

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