上海合晶：计算机、通信和其他电子设备制造业企业，今日开启申购

　　上海合晶今日新股申购，以下为新股介绍：

　　上海合晶1月30日发行申购上限1.05万股

　　证券简称：上海合晶

　　股票代码：688584

　　申购代码：787584

　　发行价格：22.66元/股

　　顶格申购上限：1.05万股

　　顶格申购需配市值：10.5万元

　　申购日期：1月30日

　　缴款时间：2月1日

　　该新股属于计算机、通信和其他电子设备制造业。

　　上海合晶将于科创板上市。

　　此次上海合晶的上市承销商是中信证券股份有限公司。

　　公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。

　　公司最近一期2023年第三季度的营收为10.73亿元，净利润为2.14亿元，资本公积约12.87亿元，未分配利润约8.5亿元。

　　募集的资金预计用于低阻单晶成长及优质外延研发项目、补充流动资金及偿还借款、优质外延片研发及产业化项目等，预计投资的金额分别为77500万元、60000万元、18856.26万元。

　　数据由南方财富网提供，仅供参考，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎，据此操作，风险自担。